近日，有外媒曝光了Redmi K30 Pro旗艦手機(jī)相關(guān)信息，稱其將搭載高通驍龍865雙模5G移動(dòng)平臺(tái)。
據(jù)了解，在Redmi K30系列發(fā)布之初，當(dāng)米粉們知道該系列采用的是挖孔屏設(shè)計(jì)方案之后，產(chǎn)生了很強(qiáng)大的抵觸心理。不得不說，挖孔屏與升降屏相比，后者在顏值和視覺表現(xiàn)上都大大的超越了前者，能夠呈現(xiàn)出最接近全面屏形態(tài)的效果。
硬件配置方面，Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，GPU是Adreno 650，GPU性能提升了 20%，AI 算力高達(dá) 15 TOPS是上一代的兩倍，安兔兔跑分達(dá)到 55 萬，GeekBench跑分單核 4149 分、多核 12915 分。網(wǎng)絡(luò)方面外掛X55基帶，支持mmWave 毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)的支持。
記得在2020年1月中旬的時(shí)候，小米10正式獲得電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年Q1季度發(fā)布，而Redmi作為小米公司旗下的獨(dú)立品牌，按照雙品牌戰(zhàn)略發(fā)展模式，這次曝光的Redmi K30 Pro勢(shì)必會(huì)等到小米10手機(jī)問世之后才能發(fā)布，敬請(qǐng)期待！
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