近日，據(jù)外媒報道稱，一款名為Redmi 9的手機獲得Bluetooth SIG的認證，其搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片。
近日，據(jù)外媒報道稱，一款名為Redmi 9的手機獲得Bluetooth SIG的認證，其搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片。
對于這款即將上市的Redmi 9（M2004J19G型號），其信息已經(jīng)在包括Google Play控制臺、中國3C認證平臺、泰國的NBTC認證平臺和美國的美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）等多個地方被發(fā)現(xiàn)。
根據(jù)文件顯示的信息來看，該機采用6.6英寸顯示屏，后置1300萬像素主攝+800萬像素廣角+500萬像素微距+200萬像素景深的四攝模組。配置上，該機搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，輔以4GB RAM+64GB ROM的存儲搭配，內(nèi)置5000毫安時容量的電池，配備一個10W充電器。運行基于Android 10的MIUI 11，此外該機還支持藍牙5.0。
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