昨日，高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發(fā)布。
昨日，高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發(fā)布。
據(jù)悉，高通旗下驍龍800系列、驍龍700系列以及驍龍600系列均推出了雙模5G移動平臺，包括定位高端旗艦級的驍龍865、驍龍865 Plus等；定位準(zhǔn)旗艦級的驍龍765G、驍龍768G等；以及定位中端市場的驍龍690。
小米CEO雷軍也表示，小米將會成為全球首批使用驍龍400系列5G移動平臺的手機(jī)品牌，同時有消息指出，OPPO、摩托羅拉等品牌也會在2021年率先推出搭載驍龍400系列5G移動平臺的機(jī)型。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/505168.html
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