據(jù)外媒報道稱，高通下一代高端智能手機處理器，將全部由三星電子代工，預(yù)計會命名為驍龍875，計劃在今年12月份推出。
據(jù)外媒報道稱，高通下一代高端智能手機處理器，將全部由三星電子代工，預(yù)計會命名為驍龍875，計劃在今年12月份推出。
據(jù)了解，驍龍875將是高通新一代的旗艦5G智能手機處理器，三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手機，預(yù)計會采用這一處理器。
外媒在報道中表示，三星電子為高通代工全部的驍龍875處理器，是他們首次獲得高通旗艦智能手機處理器的全部代工訂單，合同金額接近10億美元。
由于驍龍875將是高通下一代的旗艦智能手機處理器，因而在制造工藝方面也會采用目前最先進的5nm工藝。外媒在報道中還表示，雖然驍龍875在今年12月份才會推出，但三星電子已在京畿道華城的工廠內(nèi)，為高通量產(chǎn)這一款處理器，這一工廠內(nèi)有配備了極紫外光刻機的生產(chǎn)線。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/506178.html
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