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消息稱臺積電四季度將向蘋果交付1.8萬片晶圓M1芯片

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近日，外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨1 8萬片晶圓的M1芯片。

近日，外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨1.8萬片晶圓的M1芯片。

不過，有外媒在報道中也表示，臺積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓 M1 芯片，在數(shù)字方面無法核實，因為合同中的有些內容是保密的。

臺積電的 5nm 工藝是在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)的，在 9 月 15 日后不能繼續(xù)為華為代工相關的芯片之后，臺積電這一工藝主要用于為蘋果代工相關的產(chǎn)品。研究機構此前曾預計，M1 芯片的代工訂單，預計會占到臺積電 5nm 工藝產(chǎn)能的 25%。

M1 芯片是蘋果首款自研基于 Arm 架構的 Mac 芯片，采用目前最先進的 5nm 工藝制造，集成 160 億個晶體管，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構神經(jīng)網(wǎng)絡引擎。

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