據(jù)相關媒體援引業(yè)內人士表示，近日，臺積電已經同意接手為高通制造一批高端5G芯片的緊急訂單，但報道并未透露具體的數(shù)量及交貨的時間。
據(jù)相關媒體援引業(yè)內人士表示，近日，臺積電已經同意接手為高通制造一批高端5G芯片的緊急訂單，但報道并未透露具體的數(shù)量及交貨的時間。
報道指出，臺積電為高通制造芯片有望令高通高端5G芯片供應緊張的狀況得到一定程度的緩解。
據(jù)了解，高通芯片供應緊張的消息，在上月就已出現(xiàn)。高通現(xiàn)任COO、將在6月30日接任CEO的Cristiano Amon，上月在接受采訪時已表示半導體行業(yè)當前面臨供應危機。
而臺積電方面，有報道指出其產能在過去的12個月得到了充分利用，但需求仍超過供給。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉載，請注明出處：http://rponds.cn/article/523478.html
英國芯片設計巨頭Arm與美國芯片廠商高通的訴訟于周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院步入關鍵階段。Arm首席執(zhí)行官雷內·哈斯出庭，他在庭審中努力淡化外界有關Arm計劃轉型為芯片供應商的猜測，…
12月12日，硅谷光互連芯片設計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領投的1.55億美…
近日，市場調查機構Counterpoint Research發(fā)布報告稱，2024年第三季度全球半導體市場呈現(xiàn)回暖趨勢，主要得益于人工智能（AI）技術需求和內存市場的復蘇。 報告顯示…
今日，全球領先的半導體制造商臺積電公布了其2024年11月的營收報告。報告顯示，臺積電當月合并營收約為新臺幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實現(xiàn)了…
今日，紅魔10 Pro系列手機上架了新的配色——“白晝武士”。這款新機于今年11月13日正式發(fā)布，搭載了高通驍龍8至尊版處理器，性能強勁?！鞍讜兾涫俊迸渖珓t將于12月12日早上10…
今日早間，一加中國區(qū)總裁李杰在社交媒體上公布了一加 Ace 5真機實拍圖。從圖中可以看出，一加 Ace 5 手機采用了游戲直屏設計，邊框極窄，搭配垂直金屬中框，整體外觀非常亮眼。 …
在半導體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質量的關鍵指標。近日，據(jù)外媒透露，臺積電計劃于明年正式量產2納米芯片，目前在新竹工廠進行的試產結果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過，這…
當?shù)貢r間本月19日，臺積電美國晶圓廠運營子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長以及菲尼克斯市長共同宣布，將TSMC Arizona的美國學徒計劃擴展至更多崗位。 據(jù)了解，T…
臺積電宣布2nm芯片設計平臺就緒，計劃2025年末量產N2工藝，2026年末投產A16工藝。A16將采用超級電軌架構。蘋果或成首批2nm制程應用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術代表半導體制造新高度。
iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺。蘋果計劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺積電深度合作推動技術發(fā)展。
AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片，進軍移動市場，與高通、聯(lián)發(fā)科競爭。其性能功耗比是核心競爭力，部分技術已應用于三星Galaxy手機。此舉將加劇市場競爭，為AMD帶來新機遇。
iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產，產能充足滿足蘋果需求。
近期，關于三星即將推出的Galaxy S25系列傳聞信息受到大家關注，最新傳聞稱其將搭載高通最新一代的Adreno圖像運動引擎（Adreno Frame Motion Engine…
近日，華碩ASUS ROG Phone 9跑分信息在安兔兔平臺上曝光。這款新機搭載了高通驍龍8至尊版處理器，配備了24GB+1TB的豪華存儲組合，跑分成績更是突破了312萬大關，達…
昨日下午，備受期待的紅魔10 Pro系列手機在新品發(fā)布會上正式亮相，并公布了詳細的售價信息。此次發(fā)布的紅魔10 Pro系列手機包括多個存儲版本和配色選擇，售價從4999元起。 具體…
昨日，知名消息源Jukanlosreve在X平臺發(fā)布推文，揭示了高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片（又稱高通驍龍8 Gen 5）在GeekBench 6基準測試中的卓越表現(xiàn)。據(jù)曝…
臺積電10月營收3142.4億新臺幣創(chuàng)新高，環(huán)比增24.8%，同比增29.2%，連續(xù)10個月增長，得益于蘋果大量訂單和AI領域強勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
近日，全球領先的半導體制造巨頭臺積電公布了其最新的2024年10月運營報告。臺積電財報顯示，臺積電在該月的合并營收約為新臺幣3142.4億元（約合698.74億元人民幣），較上月大…
英特爾在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 顯卡，定位中端顯卡市場，進一步和 AMD 和英偉達競爭。
高通發(fā)布業(yè)績預測超預期，受益于中國智能手機市場復蘇，股價上漲。高通宣布150億美元回購計劃。蘋果自研芯片引關注，高通拓展其他業(yè)務。高通與Arm法律糾紛進行中，但仍專注提升銷售和專利業(yè)務。
