近日，有外媒報道，全新的iPhone 14系列將不再延續(xù)“劉海屏”，而是終于將采用打孔屏設(shè)計(jì)了，并且將提供單挖孔和“藥丸”兩個版本，Pro版應(yīng)該對應(yīng)的是后者。值得注意的是，蘋果或?qū)⑹褂萌卵邪l(fā)的屏下識別模組，該機(jī)所搭載的面容ID（Face ID）、3D結(jié)構(gòu)光核心的點(diǎn)陣投影儀、紅外相機(jī)等將被隱藏于屏幕下方。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 14系列可能依然會延續(xù)iPhone 13的設(shè)計(jì)，繼續(xù)采用直角邊框方案。正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏，屏占比也將達(dá)到iPhone史上最高，支持新一代的LTPO技術(shù)。后攝相機(jī)模組部分的方案也有所改變，疑似改變以往整個模組凸起的設(shè)計(jì)，而是每顆鏡頭單獨(dú)凸起，與近期不斷曝光的全新三星Galaxy S22 Ultra的相機(jī)模組設(shè)計(jì)十分類似。除此之外，新機(jī)必然還將在性能、影像等方面進(jìn)行全方位升級。不過僅有Pro版才會使用A16，標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 14依然將使用A15芯片。
原創(chuàng)文章，作者：蘋果派，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/545394.html
