今日，業(yè)內人士 @手機晶片達人 通過社交媒體透露，高通在臺積電投片的4nm驍龍 8 Gen1 Plus，有2萬片晶圓預計可以提前發(fā)出，并開始在二季度交付。
今日，業(yè)內人士 @手機晶片達人 通過社交媒體透露，高通在臺積電投片的4nm驍龍 8 Gen1 Plus，有2萬片晶圓預計可以提前發(fā)出，并開始在二季度交付。
爆料指出，第三季開始每季度都有超過 5 萬片的 4nm Gen1 Plus 產出，目前良率超過 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。
去年 12 月，數碼博主 @數碼閑聊站 曾表示，采用臺積電 4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 9000（mt6983）和高通 sm8475 當時“還是熱”，功耗降低不是很多。
高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450，優(yōu)化版的 Plus 版本即 sm8475。
根據 DigiTimes 去年 12 月的報道，高通不滿于三星電子 4nm 工藝較低的良品率，可能會將部分高端驍龍?zhí)幚砥饔唵谓挥善渌麖S商。
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