據(jù)博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2。
之前業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人爆料，臺積電代工的良率要高于三星。以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產(chǎn)出，目前良率已經(jīng)超過了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當多。
由此看來，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由臺積電代工，可能是因為三星良率低。
此外，高通已經(jīng)發(fā)布了全新一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，這顆芯片有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上。
據(jù)悉，驍龍X70是全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，為終端廠商設(shè)計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性。
更重要的是，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。
綜上所述，作為高通最強悍的5G芯片，由臺積電代工的驍龍8 Gen2表現(xiàn)令人期待。
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