據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科2月營收400.29億新臺(tái)幣（約89.66億元人民幣），環(huán)比下降7.98%，同比增長22.97%，為歷年同期新高。
法人表示，受農(nóng)歷新年假期影響，2月工作天數(shù)減少是影響聯(lián)發(fā)科當(dāng)月營收較1月滑落的主要原因。目前，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)兩個(gè)月營收下降。
聯(lián)發(fā)科1月和2月合并營收835.31億新臺(tái)幣（約187.11億元人民幣），同比增長23.05%，法人預(yù)計(jì)，隨著工作天數(shù)回升，加上5G芯片出貨旺盛，聯(lián)發(fā)科3月營收應(yīng)可止跌回升。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，第一季度營收約1312億新臺(tái)幣（約293.89億元人民幣）至1415億新臺(tái)幣（約316.96億元人民幣），環(huán)比增長2%至10%。5G芯片出貨強(qiáng)勁，是支撐第一季度營收表現(xiàn)有望淡季不淡的主要?jiǎng)幽堋?/p>
目前，聯(lián)發(fā)科正積極搶攻5G市場，在5G旗艦芯片天璣9000出貨后，近日又推出兩款采用臺(tái)積電5nm制程的5G輕旗艦芯片天璣8100、天璣8000，及采用臺(tái)積電6nm制程的天璣1300。相關(guān)智能手機(jī)將于第一季度至第二季度陸續(xù)上市。
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