Redmi K50系列預熱:配備立體雙揚聲器

Redmi K50系列發(fā)布會將于3月17日召開。近日,Redmi紅米手機官方繼續(xù)為新機預熱,確認Redmi K50系列配備立體雙揚聲器,支持杜比全景聲,通過Hi-Res雙金標認證。

Redmi K50系列發(fā)布會將于3月17日召開。近日,Redmi紅米手機官方繼續(xù)為新機預熱,確認Redmi K50系列配備立體雙揚聲器,支持杜比全景聲,通過Hi-Res雙金標認證。

Redmi K50 系列采用全新納米微晶工藝,搭載雙頻 GPS、NFC、紅外遙控、X 軸馬達,并將行業(yè)首批支持新一代“藍牙 5.3”,同時支持全新的 LC3 音頻編碼。

配置方面,除天璣 9000 外,Redmi K50 系列還將全球首批搭載天璣 8100 處理器。其中,天璣 8100 于月初發(fā)布,采用臺積電 5nm 制程,擁有 4 個 2.85GHz A78 核心和 4 個 2.0GHz A55 核心,搭配 Mali-G610 GPU。

根據(jù)此前信息,Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機型,分別搭載驍龍 870、天璣 8100、天璣 9000 芯片。不過,據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,天璣 9000 機型最終命名并不是 K50 Pro+。

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