TCL科技:與協(xié)鑫集團簽署合作框架協(xié)議

TCL科技昨日晚間發(fā)布公告,公司及公司控股子公司天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司于近日與協(xié)鑫集團有限公司及協(xié)鑫科技控股有限公司簽署了《合作框架協(xié)議書》。

TCL科技昨日晚間發(fā)布公告,公司及公司控股子公司天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司于近日與協(xié)鑫集團有限公司及協(xié)鑫科技控股有限公司簽署了《合作框架協(xié)議書》。

各方擬就約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產(chǎn)及下游應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)項目、約1萬噸電子級多晶硅項目進行戰(zhàn)略合作。

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