雷軍預(yù)熱小米驍龍 8+ Gen 1新機(jī):名字太低調(diào)

小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍昨日在社交媒體表示,驍龍 8+ 第一代這個名字實在是太低調(diào)了,實際體驗絕對不是“小升級”,并稱大家可以等量產(chǎn)機(jī)發(fā)布后再看評測。

小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍昨日在社交媒體表示,驍龍 8+ 第一代這個名字實在是太低調(diào)了,實際體驗絕對不是“小升級”,并稱大家可以等量產(chǎn)機(jī)發(fā)布后再看評測。

值得一提的是,在與網(wǎng)友互動時,雷軍表示,小米專門調(diào)教了很長時間,沒有調(diào)好,絕不發(fā)布。同時,針對發(fā)熱問題,雷軍稱“到時候看療效”。

在今年 5 月官宣搭載“驍龍 8+”的年度大作時,雷軍便透露,代號 8475 處理器的驍龍 8 + 是性能和能耗的重大飛躍,小米與高通已聯(lián)調(diào)數(shù)月,新平臺有著非常出色的功耗表現(xiàn),年度大作新一代旗艦將實現(xiàn)性能和功耗的雙突破。

全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 移動平臺的增強(qiáng)版,采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu),CPU 核心最高主頻提升至 3.2GHz。同時,相較于驍龍 8,驍龍 8 + Gen 1 采用了臺積電 4nm 工藝。

目前,小米 12 Ultra(L1)、小米 12s Pro(L2S)、小米 12s Pro 天璣版(L2M)、小米 12s(L3S)已正式入網(wǎng)工信部,新機(jī)預(yù)計將于下月發(fā)布。

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