近日，高通公司宣布了下一次Snapdragon峰會的日期。
近日，高通公司宣布了下一次Snapdragon峰會的日期。
這一年度活動通常在夏威夷舉行，今年也將如此。需要注意的是，2022 年驍龍峰會將在 11 月 15 日至 17 日舉行，為期三天。而不是此前通常的 12 月份。
在驍龍峰會上，高通將推出其最新的旗艦移動芯片平臺，所以今年 11 月將迎來驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片的首次正式亮相。
雖然高通并未具體提及為何將驍龍峰會提前到 11 月舉行，但這可能與中國智能手機市場有關(guān)，中國智能手機通常在春節(jié)期間銷量大增。因此，許多中國廠商希望能夠在此之前推出旗艦手機設(shè)備，并且有充足的時間來獲得芯片的交付。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布天璣 9000/8000 的迭代芯片，也將采用臺積電 4nm 工藝。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/557809.html
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