官宣:Redmi 11系列將于9月6日在印度發(fā)布

今日,Redmi在社交平臺(tái)上宣布,將于9月6日在印度發(fā)布Redmi 11系列新品,名為Redmi 11 Prime。

今日,Redmi在社交平臺(tái)上宣布,將于9月6日在印度發(fā)布Redmi 11系列新品,名為Redmi 11 Prime。

根據(jù)官方公布的海報(bào),Redmi 11 Prime是一款5G手機(jī),正面是水滴屏,背部是雙攝像頭,排布與Redmi Note 11T Pro相似。

該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器,這顆芯片采用7nm制程工藝,CPU部分由2個(gè)2.2GHz的Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的Cortex-A55小核組成,GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu),主頻達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57。

更重要的是,得益于天璣700的5G雙載波聚合技術(shù),Redmi 11 Prime支持5G+5G雙卡。

此外,Redmi 11 Prime后置主攝為5000萬(wàn)像素,電池容量為5000mAh,機(jī)身頂部還有3.5mm耳機(jī)孔。

從規(guī)格來看,Redmi 11 Prime定價(jià)在千元左右。不出意外,這將是Redmi數(shù)字系列的新一代爆款機(jī)型。

原創(chuàng)文章,作者:若安丶,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://rponds.cn/article/560101.html

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