近日，有博主曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9000迭代芯片的部分信息。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料，天璣 9000 迭代芯片的出貨時(shí)間比天璣 9000 提前了很多，首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產(chǎn)品將會(huì)在年底發(fā)布。性能方面，搭載天璣 9000 迭代芯片的工程機(jī)跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2?？紤]到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機(jī)型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對(duì)決”。
據(jù)報(bào)道，該博主 9 月 15 日曾表示，明年驍龍 8 Gen 2 可能會(huì)有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。天璣 9 系迭代芯片則持續(xù)猛堆 CPU。該博主還曾表示，由于高通驍龍 8 Gen2 芯片本身采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會(huì)像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。
爆料信息顯示，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機(jī)計(jì)劃在高通的驍龍峰會(huì)后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，首發(fā)廠商進(jìn)度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器。
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