Redmi K60系列配置參數(shù)曝光 搭載高通驍龍8+旗艦處理器

近日,有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了Redmi K60系列更多的參數(shù)細(xì)節(jié)。

近日,有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了Redmi K60系列更多的參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K60系列將采用一塊2K屏幕,搭載高通驍龍8+旗艦處理器,電池容量為5500mAh,支持67W有線閃充、30W無(wú)線閃充。值得注意的是,這應(yīng)該是Redmi家族首款支持無(wú)線充電的機(jī)型,雖然功率只有30W,但在很大程度上已經(jīng)能滿足用戶的需求了。除此之外,結(jié)合此前相關(guān)爆料,該系列機(jī)型的高配版還將搭載120W有線+30W無(wú)線的快充方案。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K60系列將繼續(xù)推出多個(gè)檔位的機(jī)型,其中最高將會(huì)采用挖孔2K直屏,畢竟前作Redmi K50系列就已經(jīng)將“全面推動(dòng)2K屏普及作為了口號(hào)”,處理器將會(huì)包括驍龍8+以及屆時(shí)最高端的驍龍8 Gen2旗艦處理器,同時(shí)還將最高將搭載5000萬(wàn)像素的大底主攝,并支持120W的超級(jí)快充,與小米13 Pro的核心配置基本一致,其性價(jià)比可見一斑。

據(jù)悉,全新的Redmi K60系列有望在明年Q1與大家見面,不出意外,該機(jī)就將是2023年的“旗艦焊門員”。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

原創(chuàng)文章,作者:若安丶,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://rponds.cn/article/562292.html

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