聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片曝光 預(yù)計(jì)11月發(fā)布

此前爆料稱,天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”,而昨日微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露了該芯片的名稱為天璣 9200,預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。

此前爆料稱,天璣 9 系迭代平臺(tái)在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”,而昨日微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露了該芯片的名稱為天璣 9200,預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。

微博博主 @i 冰宇宙稱,按照慣例,天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)采用 X3 大核 CPU,采用 ARM 最新的 G715 GPU,將有不小的提升。性能方面,目前來(lái)看搭載天璣 DX2 芯片工程機(jī)跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 近期透露,從供應(yīng)鏈渠道看,天璣 9200 新機(jī)包括 vivo X 系列兩款,OPPO Find X 系列一款,某電競(jìng)游戲品牌還有一款。

去年 11 月,聯(lián)發(fā)科推出了其首款 4nm 旗艦芯片天璣 9000。今年 6 月,聯(lián)發(fā)科官方又推出了該芯片的小升級(jí)版 —— 天璣 9000+。而天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺(tái)積電 4nm 工藝。

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