今日早間,小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍宣布,小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái),并稱“這一次軟硬深度協(xié)同,可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。
第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)(驍龍 8 Gen 2)采用全新 1+2+2+3 架構(gòu),包括一個(gè) 3.2GHz 的超大核(基于 Cortex-X3)、四個(gè) 2.8GHz 的性能核心以及三個(gè) 2.0GHz 的效率核心。
此外,第二代驍龍 8 采用集成高通 5G AI 處理器的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),還是首個(gè)支持 5G+5G / 4G 雙卡雙通的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
按照慣例,小米會(huì)在每年年底或次年年初發(fā)布新一代旗艦機(jī)型。2021 年 12 月 28 日,小米發(fā)布上一代旗艦機(jī)型小米 12 系列。2022 年 7 月 4 日,小米又發(fā)布了新旗艦小米 12S 系列。不過,小米方面本次并未公布具體的產(chǎn)品型號(hào)。
據(jù)高通透露,除小米外,包括華碩 ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、星紀(jì)時(shí)代 / 魅族和中興在內(nèi)的全球眾多 OEM 廠商和品牌將采用第二代驍龍 8,商用終端預(yù)計(jì)將于 2022 年底面市。
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