紅魔 8 Pro系列官宣12月26日發(fā)布 首款驍龍 8 Gen 2游戲手機(jī)

紅魔游戲手機(jī)官方今日宣布,紅魔 8 Pro系列電競(jìng)旗艦將于12月26日15:00見!

紅魔游戲手機(jī)官方今日宣布,紅魔 8 Pro系列電競(jìng)旗艦將于12月26日15:00見!

從之前工信部公布的參數(shù)和照片來看,該機(jī)采用一塊 6.8 英寸 OLED 直屏,支持屏下指紋,分辨率為 1116*2480。此外照片還顯示,該機(jī)采用透明后蓋設(shè)計(jì),通過后蓋可以看見里面安裝的第二代驍龍 8 旗艦芯片,另外還可以看到其散熱渦輪風(fēng)扇等元件。

根據(jù)此前曝光的消息,全新的紅魔 8 Pro 將采用一塊 6.8 英寸的 OLED 材質(zhì)無開孔直屏,配備 1600 萬像素屏下前攝。

此外,該機(jī)將后置 5000 像素主攝 +800 萬像素 +200 萬像素的三攝相機(jī)模組。內(nèi)置 5000mAh / 6000mAh 雙版本電池,支持 165W 快充。機(jī)身三圍尺寸為 163.98 × 76.35 × 8.9mm,重量 228g。

該機(jī)已經(jīng)官宣搭載第二代驍龍 8 旗艦芯片,基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造,主頻 3.2GHz,高通稱其 CPU 性能提升 35%、功耗減少 40%,GPU 則將帶來高達(dá) 25% 的性能提升以及高達(dá) 45% 的能效提升。

原創(chuàng)文章,作者:若安丶,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://rponds.cn/article/566193.html

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