紅魔 8 Pro系列電競(jìng)旗艦將于12月26日15:00發(fā)布，今日，官方繼續(xù)為新機(jī)進(jìn)行預(yù)熱。
據(jù)官方稱，紅魔 8 Pro 系列搭載紅魔自研紅芯 R2 游戲芯片，精準(zhǔn)調(diào)度肩鍵、震感、觸控、聲效等操控環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)多位一體、身臨其境的操控體驗(yàn)。
根據(jù)官方目前公布的信息，紅魔 8 Pro 系列采用了剛正平直的設(shè)計(jì)，采用了直角邊框和直屏。該機(jī)還擁有透明外殼版本，能直接透過透明外殼看到手機(jī)內(nèi)部的零部件。搭載全球首款屏下式柔性直屏，聯(lián)合京東方定制，采用屏下攝像頭，93.7% 屏占比，超窄四微邊，左右邊框僅 1.48mm，支持 120Hz 高幀率模式。新機(jī)搭載 5000 萬(wàn)超感光三攝，采用了三星 GNS 超感光主攝，擁有 1/1.57 英寸超大底。音效方面搭載 1115K+1216 超線性立體雙揚(yáng)聲器，支持紅魔 ×Snapdragonsound，96kHz 無(wú)損音質(zhì)，48ms 超低時(shí)延、功耗降低 20%。
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