據(jù)報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個關(guān)鍵組件。
知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預(yù)期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發(fā)遇阻導(dǎo)致這項計劃推遲。
蘋果是博通的第一大客戶，上一財年為其貢獻了大約20%的收入，總額接近70億美元。高通則有22%的年收入來自蘋果，總額接近100億美元，但高通多年以來一直警告稱，蘋果對該公司的依賴將會降低。
蘋果的這一系列舉動將進一步顛覆芯片產(chǎn)業(yè)。在此之前，這家全球市值最大的科技公司已經(jīng)在Mac電腦中取消了多數(shù)英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自主研發(fā)的芯片。這些最新舉措則會對當(dāng)今世界規(guī)模最大的無線芯片公司構(gòu)成打擊。
iPhone是蘋果最重要的產(chǎn)品，在該公司去年3943億美元的營收中占比過半。該公司還促進了博通的增長，后者在財報電話會議期間將蘋果稱作是“北美大客戶”。這家芯片公司為蘋果供應(yīng)能夠同時處理Wi-Fi和藍牙功能的綜合組件。
知情人士表示，蘋果正在自主開發(fā)能取代這款芯片的產(chǎn)品，并有望從2025年開始在自家設(shè)備中使用。此外，該公司還在開發(fā)將蜂窩調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和藍牙功能集于一身的后續(xù)版本。
蘋果發(fā)言人拒絕對此置評。博通發(fā)言人尚未作出回應(yīng)。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/567154.html
