近日,有外媒進(jìn)一步放出了三星Galaxy S23系列芯片方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列將全系搭載超頻版第二代驍龍8旗艦芯片,其正式名稱(chēng)為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”,中文名為“適用于Galaxy手機(jī)的高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)”,預(yù)示著該芯片的與眾不同。結(jié)合此前相關(guān)爆料,這款專(zhuān)屬芯片同樣采用的是臺(tái)積電4nm工藝制程,其超大核為Cortex X3,不過(guò)CPU時(shí)鐘頻率達(dá)到了3.36GHz,比一般的3.2GHz版本更高,CPU性能更強(qiáng)悍。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S23系列將采用中置打孔曲面屏,3080×1440分辨率,支持120Hz高刷,另覆蓋大猩猩Victus 2玻璃蓋板。硬件上將搭載超頻版第二代驍龍8旗艦處理器,采用4nm工藝打造,CPU主頻達(dá)到了3.36GH,性能將比普通版更勝一籌。影像上除了2億像素主攝外,該機(jī)還將配備1200萬(wàn)像素超廣角+1000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦+1000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭。此外,該機(jī)將內(nèi)置5000mAh大容量電池,支持45W有線快充和10W無(wú)線充電,支持IP68級(jí)防塵防水。
據(jù)悉,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將于北京時(shí)間2023年2月2日凌晨2點(diǎn)正式亮相,Phone Arena表示,有了新版第二代驍龍8這顆芯片,Galaxy S23系列有望成為2023年度最佳Android手機(jī)。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
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