高通宣布推出驍龍 X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。
該芯片支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之間，也被業(yè)界稱之為“5.5G”，將對 XR 領(lǐng)域、車聯(lián)網(wǎng)、5G 上行通信能力等升級實現(xiàn)更好的效果。驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計將于 2023 年下半年發(fā)布。驍龍 X75 的技術(shù)和創(chuàng)新賦能 OEM 廠商跨細分領(lǐng)域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和 5G 企業(yè)專網(wǎng)。
高通驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器是 2022 年推出的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器的正式后續(xù)產(chǎn)品，預(yù)計將用于驍龍 8 Gen 3 智能手機中。該調(diào)制解調(diào)器提供了許多升級，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。
這款新調(diào)制解調(diào)器包括從 600MHz 到 41GHz 的全頻段支持。在這款基帶芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）與 Sub-6 硬件相融合。這將所有 5G 連接放在一個模塊上。高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天線模塊與融合的收發(fā)器相配，降低了成本、電路板復(fù)雜性、硬件占用率和能耗。在此基礎(chǔ)上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射頻效率套件也致力于進一步延長電池續(xù)航。
在其他方面，該芯片的人工智能也得到極大增強。驍龍 X75 也是首個擁有專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。與去年 X70 中第一代芯片相比，高通 5G 人工智能處理器第二代承諾將 AI 性能提高 2.5 倍，這意味著可以更智能地選擇最佳頻率，以實現(xiàn)最佳連接。高通公司聲稱，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。這不僅降低了功耗，還提高了連接的穩(wěn)定性。這與新的第二代智能網(wǎng)絡(luò)選擇相輔相成。
高通公司表示，驍龍 X75 將與下一代旗艦芯片一起上市，暗示將是驍龍 8 Gen 3 芯片。在全球范圍內(nèi)，預(yù)計驍龍 X75 基帶將用于三星 Galaxy S24 系列等旗艦手機中。
驍龍 X75
驍龍 X75 采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構(gòu)，專為可擴展性打造，帶來出色的 5G 性能，其關(guān)鍵特性包括：
全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。
面向毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通 QTM565 毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗，并減少硬件占板面積。
高通先進調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)。
基于 AI 的傳感器輔助毫米波波束管理實現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升 AI 增強的定位精度。
第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能夠延長電池續(xù)航。
第二代高通 DSDA 支持在兩張 SIM 卡上同時使用 5G / 4G 雙數(shù)據(jù)連接。
第四代高通 Smart Transmit 能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對 Snapdragon Satellite 的支持。
除了驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍 X72 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) —— 一款面向移動寬帶應(yīng)用主流市場進行優(yōu)化的 5G 調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。
第三代高通固定無線接入平臺
搭載驍龍 X75 的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網(wǎng)能力。
新平臺憑借四核 CPU 和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨 5G 蜂窩、以太網(wǎng)和 Wi-Fi 的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來成本高效的部署方式 —— 通過 5G 無線網(wǎng)絡(luò)為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進一步縮小數(shù)字鴻溝。
除了由驍龍 X75 帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關(guān)鍵特性還包括：
融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。
第二代高通動態(tài)天線控制可增強自安裝功能。
高通射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波 CPE 部署。
高通三頻 Wi-Fi 7 支持高達 320MHz 信道和專業(yè)的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網(wǎng)絡(luò)覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能。
靈活的軟件架構(gòu)支持多種框架，包括 OpenWRT 和 RDK-B。
通過雙 SIM 卡，第三代高通固定無線接入平臺支持 5G 雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。
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