據(jù)外媒報(bào)道，德國博世集團(tuán)將收購美國芯片生產(chǎn)商Tsi Semiconductors。博世將在美國投資15億美元用于生產(chǎn)碳化硅芯片。
隨著汽車行業(yè)轉(zhuǎn)向可持續(xù)、零排放的電動(dòng)汽車，博世一直在忙于轉(zhuǎn)變其業(yè)務(wù)。博世投入巨資推出新產(chǎn)品，如電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)、充電解決方案和電力驅(qū)動(dòng)，以滿足日益增長的電動(dòng)汽車需求并實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。
博世北美總裁Mike Mansuetti去年解釋說，汽車行業(yè)正在向電動(dòng)汽車“快速發(fā)展”。這家技術(shù)和工程巨頭擴(kuò)大了在北美的制造業(yè)務(wù)，10月份公布了一份新投資2.5億美元將南卡羅來納州查爾斯頓的園區(qū)擴(kuò)大約75，000平方英尺，以制造和組裝電動(dòng)機(jī)。Manusuetti補(bǔ)充道:“本地化生產(chǎn)有助于推進(jìn)我們客戶的區(qū)域電氣化戰(zhàn)略，并進(jìn)一步支持電氣化的市場需求。”
博世再次擴(kuò)大其北美制造能力，計(jì)劃收購加利福尼亞州羅斯維爾的芯片制造商TSI Semiconductors。
博世周三透露，它將收購這家芯片制造商，計(jì)劃在羅斯維爾工廠投資15億美元，為汽車行業(yè)的未來轉(zhuǎn)換和準(zhǔn)備設(shè)施。從2026年開始，博世將在基于碳化硅(SiC)材料的200毫米晶片上生產(chǎn)第一批芯片。博世自2021年以來一直在德國羅伊特林根生產(chǎn)碳化硅芯片，因此該公司知道制造這些芯片需要什么。
隨著電動(dòng)汽車銷量繼續(xù)以創(chuàng)紀(jì)錄的速度增長，預(yù)計(jì)所需的芯片數(shù)量只會(huì)從這里開始增長。博世預(yù)計(jì)，到2025年，每輛新電動(dòng)汽車平均將搭載25塊博世芯片。特別是碳化硅芯片，需求量很大，因?yàn)樗鼈兛梢詫?shí)現(xiàn)更大的范圍和更有效的充電，減少50%的能量損耗。
據(jù)博世稱，該項(xiàng)目的全部范圍是可能的，并將在很大程度上依賴于聯(lián)邦資金的機(jī)會(huì)。
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