Gurman:蘋(píng)果將于明年推出配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini

據(jù)彭博社的Mark Gurman稱,配備M3芯片的Mac mini和高端MacBook Pro將會(huì)在明年推出。

據(jù)彭博社的Mark Gurman稱,配備M3芯片的Mac mini和高端MacBook Pro將會(huì)在明年推出。

在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中,Gurman表示,他相信“Mac mini的M3版本最終會(huì)到來(lái),這是肯定的事情”,但它不是迫在眉睫,也不會(huì)進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段。因此,他聲稱這臺(tái)機(jī)器預(yù)計(jì)最早要到2024年底才會(huì)出現(xiàn),而且不會(huì)出現(xiàn)在即將發(fā)布的第一批蘋(píng)果機(jī)中。

同樣,新的14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型也不會(huì)出現(xiàn)在今年10月發(fā)布的首批MacBook M3中。這些機(jī)器預(yù)計(jì)將采用·M3·Pro和·M3·Max芯片,“可能”最遲將于2024年年中推出。

他還指出,M2和Mac mini的發(fā)布時(shí)間比M1晚了兩年多,這表明蘋(píng)果并不認(rèn)為Mac mini是一款需要每年更新的設(shè)備。與之形成對(duì)比的是更受歡迎的高端設(shè)備MacBook Pro,它的更新周期大約是每四到五個(gè)季度一次。

上周,古爾曼表示,首款配備M3芯片的mac電腦最早將于今年10月推出。首批采用M3芯片的機(jī)型可能是13英寸的MacBook Pro、13英寸的MacBook Air和24英寸的iMac。人們普遍預(yù)計(jì),與現(xiàn)有器件中基于5nm的芯片相比,該芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制造,從而顯著提高性能和功率效率。

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