今日上午，針對(duì)用戶(hù)對(duì)新機(jī)外觀(guān)的猜測(cè)，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰公布了Redmi K30 Pro的背面渲染圖，并表示“直接上圖，別猜了”。
官方渲染圖顯示，Redmi K30 Pro采用奧利奧式后置四攝方案。閃光燈位于攝像頭下方；橫向的“Redmi”Logo則位于手機(jī)背面的中下方。
IT之家了解到，Redmi K30 Pro將于3月24日正式發(fā)布，搭載高通驍龍865處理器，擁有標(biāo)準(zhǔn)版和變焦版兩個(gè)版本，slogan為“速度與激情”。
根據(jù)此前爆料，Redmi K30 Pro預(yù)計(jì)配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。Redmi K30 Pro變焦版支持OIS雙防抖，主攝采用的是6400萬(wàn)像素索尼IMX686，有望標(biāo)配33W電荷泵快充頭。
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