近日，有業(yè)內(nèi)人士帶來(lái)了據(jù)稱(chēng)是“超大杯”版的vivo X60 Pro+的相關(guān)配置細(xì)節(jié)。
據(jù)相關(guān)業(yè)內(nèi)人士最新發(fā)布的消息顯示，全新的vivo X60 Pro+將搭載高通剛剛發(fā)布的驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，Geekbench 5跑分為單核1135分，多核3681分，是目前驍龍 888 泄露工程機(jī)里跑分最高的一款機(jī)型。此外，該機(jī)將采用居中打孔柔性直屏，后置云階微云臺(tái)鏡頭，其中X60 Pro和vivo X60 Pro+均采用中底主攝 / 5 軸 VIS 防抖設(shè)計(jì)。此外，該機(jī)還將支持更高功率快速充電。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X60系列仍然定位為“專(zhuān)業(yè)影像旗艦”，搭載最新的驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，采用最新的三星5nm工藝制造，主頻2.84GHz，GPU采用的是Adreno 660。值得一提的是，驍龍888還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個(gè)自帶基帶的集成式旗艦移動(dòng)平臺(tái)。vivo官方此前表示：“在全新驍龍888的加持下，vivo和iQOO的旗艦產(chǎn)品也將會(huì)為消費(fèi)者帶來(lái)更出色的影像拍照能力、更強(qiáng)悍的電競(jìng)體驗(yàn)，以及高速便捷的5G連接與更多智慧功能?！?/p>
據(jù)悉，全新的vivo X60系列最快將于明年1月與大家見(jiàn)面，包含vivo X60、vivo X60 Pro和vivo X60 Pro+三個(gè)版本。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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