9月15日,據(jù)國外媒體報道,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其《世界晶圓廠預測報告》中強調(diào),2022年,全球晶圓廠設備支出預計將達到近1000億美元的新高,這將標志著從 2020 年開始罕見的連續(xù)三年增長。
從地區(qū)來看,2022年,韓國的晶圓廠設備支出將達到300億美元,處于領先地位;中國臺灣的晶圓廠設備支出將達到260億美元,位居第二位;中國大陸的晶圓廠設備支出將達到近170億美元,位居第三位;日本將以近90億美元的晶圓廠設備支出,位居第四位;歐洲/中東地區(qū)將以80億美元的晶圓廠設備支出,排名第五;美洲和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別超過60億美元和20億美元。
自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。如今,該問題已影響到包括汽車、手機、游戲機、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。
在芯片代工商滿負荷運營也難以滿足日益增長的需求的情況下,眾多芯片廠商就會選擇增加投資購買設備。
此前,SEMI預計,2020年,全球晶圓廠設備支出同比增長16%,2021年預計將增長15.5%,2022年則預計增長12%,將連續(xù)3年創(chuàng)下新高。
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