近日，有消息稱，華為已經(jīng)為其可拆卸式電子設(shè)備申請了專利。
有媒體從世界知識產(chǎn)權(quán)組織查詢可知，這是一種可拆卸的電子設(shè)備，可用于筆記本電腦等產(chǎn)品。
據(jù)介紹，這種電子設(shè)備包括設(shè)有第一對接結(jié)構(gòu)的第一部分和設(shè)有第二對接結(jié)構(gòu)的第二部分。
第一對接結(jié)構(gòu)包括第一基座以及安裝于第一基座上的齒輪、卡勾、第一齒條、第二齒條、第一磁性件和彈性件；第一齒條位于齒輪的一側(cè)，第二齒條位于齒輪的另一側(cè)；卡勾設(shè)于第二齒條的一側(cè)，且朝向第二對接結(jié)構(gòu)；第一磁性件設(shè)于第一齒條的一側(cè)，且朝向第二對接結(jié)構(gòu)。第二對接結(jié)構(gòu)包括第二磁性件和第二基座。
當(dāng)?shù)谝徊糠峙c第二部分對接時，第一磁性件推動第一齒條遠離第二部分，齒輪旋轉(zhuǎn)并帶動第二齒條靠近第二部分，卡勾伸出并容納在對接槽內(nèi)。在第一部分和第二部分解除可拆卸連接后，彈性件推動第二齒條并使卡勾縮回至第一基座內(nèi)。
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