據外媒報道，高通已經在官網上公布下一屆驍龍科技峰會將于11月14日至11月17日舉行。屆時，該公司可能發(fā)布下一代旗艦芯片組驍龍8 Gen 2。
據外媒報道，高通已經在官網上公布下一屆驍龍科技峰會將于11月14日至11月17日舉行。屆時，該公司可能發(fā)布下一代旗艦芯片組驍龍8 Gen 2。
過去幾年，高通一直選擇在12月初舉辦驍龍科技峰會。今年，該公司提前半個月舉行，并宣布新一代驍龍8 Gen 2和其他處理器產品，比如用于手持產品的處理器產品。
驍龍8 Gen 2首次亮相的確切日期尚不清楚，但幾乎可以肯定的是，它將在峰會期間的這四天內亮相。
據悉，去年的驍龍科技峰會在11月30日至12月1日期間舉行。高通在11月30日（第一天）就發(fā)布了8 Gen 1，第二天就發(fā)布了8cx Gen 3。
驍龍8 Gen 1芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者，是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位數編號系統(tǒng)命名新款芯片。此外，它也是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。
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據博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2。
