近日，有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了小米 Redmi K60系列配置方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新曬出的一款發(fā)布的驍龍 8 + 新機(jī)的參數(shù)信息顯示，該機(jī)將提供兩個快充版本，分別為 67W 有線 + 30W 無線以及升級版的 120W 有線 + 30W 無線，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)很可能就是已經(jīng)得到不少曝光的 Redmi K60 系列機(jī)型，而且值得注意的是，這應(yīng)該是 Redmi 家族首款支持無線充電的機(jī)型，雖然功率只有 30W，但在很大程度上已經(jīng)能滿足用戶的需求了。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列將繼續(xù)推出多個檔位的機(jī)型，其中最高將會采用挖孔 2K 直屏，畢竟前作 Redmi K50 系列就已經(jīng)將“全面推動 2K 屏普及作為口號”，處理器將會包括驍龍 8 + 以及屆時最高端的驍龍 8 Gen2 旗艦處理器，同時還將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝，并支持 120W 的超級快充，與小米 13 Pro 的核心配置基本一致，其性價比可見一斑。
據(jù)悉，全新的 Redmi K60 系列有望在明年 Q1 與大家見面，不出意外，該機(jī)就將是 2023 年的“旗艦焊門員”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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