據(jù)彭博社(Bloomberg)報(bào)道，蘋果正在測(cè)試M3芯片的各種變體，首批搭載蘋果新芯片的mac電腦最早可能在10月份上市。
據(jù)報(bào)道，與今年1月才上市的M2 Max相比，高端筆記本電腦芯片M3 Max將擁有四個(gè)高性能CPU內(nèi)核和至少兩個(gè)額外的圖形內(nèi)核。
據(jù)報(bào)道，蘋果公司正在測(cè)試新款imac、13英寸MacBook pro、13英寸和15英寸MacBook air以及Mac mini，這些產(chǎn)品都搭載了M3芯片，預(yù)計(jì)將在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)推出。配備M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸新版MacBook Pro可能要到2024年才會(huì)上市。
隨著臺(tái)式電腦和筆記本電腦產(chǎn)品線在經(jīng)歷了大流行時(shí)期的繁榮后努力恢復(fù)銷售，蘋果可能會(huì)采取激進(jìn)的Mac發(fā)布計(jì)劃。雖然蘋果在6月份推出了15英寸的MacBook Air，并在1月份推出了新款MacBook Pro和Mac mini，但今年秋天我們可能會(huì)看到更多新的Mac硬件。(該公司在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上暗示，新款mac電腦要到9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市。)據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果確實(shí)計(jì)劃在10月份發(fā)布產(chǎn)品。
據(jù)報(bào)道，基本的M3芯片將使用與M2相同的配置:8個(gè)處理器內(nèi)核和多達(dá)10個(gè)圖形內(nèi)核。然而，M3 Pro將從12個(gè)CPU核心和18個(gè)圖形核心開始，測(cè)試日志顯示M3 Max將包括16個(gè)CPU核心和40個(gè)圖形核心。當(dāng)然，蘋果可能會(huì)測(cè)試多種核心計(jì)數(shù)選項(xiàng)，我們還不知道哪個(gè)版本會(huì)向消費(fèi)者推出。
長(zhǎng)期以來(lái)一直有傳言稱，M3芯片將采用臺(tái)積電即將推出的3納米工藝，以期望在性能和效率方面優(yōu)于M2所使用的5納米工藝。人們普遍預(yù)計(jì)，蘋果將在即將推出的iPhone 15系列的A17芯片上使用3nm工藝。
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