華為Mate 60系列手機問世后，不僅在國內(nèi)火爆到一機難求，在國外日本等地也爆出加價搶購風波。究其原因還是華為在芯片上的突破，取得了巨大的成功并將其產(chǎn)品化。
專業(yè)分析機構(gòu)TechInsights拆機分析發(fā)現(xiàn)，華為Mate 60 Pro搭載麒麟9000S處理器，這是華為自己的芯片，至于是否支持5G，從多位數(shù)碼博主網(wǎng)速測試來看，速度已經(jīng)超過了目前5G手機的水平。
據(jù)央視國際《今日亞洲》報道，自美國推出《芯片與科學法》以來，不少美國商界機構(gòu)和人士都提出了關切和質(zhì)疑，指出美國半導體行業(yè)高度依賴全球供應鏈，“脫鉤”不僅違背產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，還將使美國付出巨大的經(jīng)濟和技術(shù)成本。
美國經(jīng)濟學家大衛(wèi)·戈德曼認為芯片戰(zhàn)的可能結(jié)果是全球出現(xiàn)兩條芯片供應鏈：一條是西方主導，一條是中國主導。
戈德曼表示，一旦中國開始量產(chǎn)什么東西，中國往往能做到價廉物美，打下相當大的市場份額，“我們正親手創(chuàng)造一個‘龐然大物’的對手”戈德曼說。
北京郵電大學教授呂廷杰此前介紹，從目前國內(nèi)外各機構(gòu)的拆解來看，華為Mate 60 Pro中所使用的一萬多種零部件，基本都已實現(xiàn)國產(chǎn)化，若全部實現(xiàn)國產(chǎn)化，在5G智能手機領域，就突破了“卡脖子”的問題。
在華為受到美國制裁前，麒麟是全世界為數(shù)不多的，能和高通驍龍一較高下的芯片，華為Mate 60系列的發(fā)布，也意味著麒麟走在回歸的路上了。
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