科技訊10月12日消息，科技訊從知情人士處獲悉，小米14系列將在10月27日發(fā)布，首發(fā)高通驍龍8 Gen3全新旗艦平臺。此外，小米14系列包括小米14和小米14 Pro兩款新機產(chǎn)品定位對標蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，目前已開始量產(chǎn)。
小米14手機型號為23127PN0CC，小米14 Pro為23116PN5BC，目前已經(jīng)通過工信部入網(wǎng)認證、3C認證和無線電核準，三證齊全。
今日有媒體報道，小米線下門店人員均表示小米14發(fā)布會將于10月27日舉行。這于科技訊消息源獲知的時間一樣，看來可能性極大。這次發(fā)布會在北京國家大劇院舉行。
有意思的是，高通驍龍峰會定于在10月24日至26日舉行，所以，我們推測，小米14首發(fā)驍龍8 Gen3可能性是極大的。
高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
小米14將采用一塊1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光，峰值亮度突破2600尼特。值得一提的是，小米14所搭載的屏幕是基于華星光電全新技術所打造的，得益于這項技術，小米14的四邊邊框能夠控制在1mm左右，可以說是一眾直屏手機中邊框最窄的產(chǎn)品之一了。
小米14 Pro在外形方面會有較大的變化，屏幕方面將采用如今較為主流的窄邊微曲的四曲面屏幕，并且在曲率方面大大降低，幾乎可以說是一塊直屏。
小米14 Pro會采用材質更為堅固且更輕的鈦合金版本，鈦合金材質最大的優(yōu)勢在于能做到鋁合金的重量實現(xiàn)不銹鋼的硬度，同時具有堅固、輕薄的特點，讓旗艦手機大大減重。
相機方面小米14系列大體與小米13系列相差無幾，同樣的直角中框加方形相機Deco。小米14后置的規(guī)格為50MP超大底主攝（1/1.28英寸）+50MP(JN1）超廣角+50Mp直立式長焦JN1 3.2X光學變焦（1/2.76英寸）徠卡三攝，前置32MP（支持4K錄制)。
此外，電池方面小米14 Pro可能是90W或者120W快充。
此外據(jù)相關人士透露，小米14系列在光學鍍膜方面也進行了升級，新的光學鍍膜能夠有效控制光線的透光率，大大減弱眩光和鬼影的影響。這次升級可以有效避免鍍膜因環(huán)境因素造成的不可逆損傷，保證了穩(wěn)定而卓越的光學表現(xiàn)。
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