官方:聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣Dimensity 9300將于11月6日上市

聯(lián)發(fā)科MediaTek官方宣布,將于中國當?shù)貢r間11月6日19:00發(fā)布天璣Dimensity 9300芯片組。

官方:聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣Dimensity 9300將于11月6日上市

聯(lián)發(fā)科MediaTek官方宣布,將于中國當?shù)貢r間11月6日19:00發(fā)布天璣Dimensity 9300芯片組。

天璣Dimensity 9300是芯片制造商的旗艦SoC,它將與即將推出的Exynos 2400和Snapdragon 8 Gen 3競爭,后者將于今天晚些時候發(fā)布。

Dimension與同類產品的區(qū)別在于它的CPU配置。它有四個Cortex-X4內核,而不是一個。據(jù)報道,它們將以1+3的組合方式排列——一個運行在3.25 GHz的“主要”核心和一個運行在2.85 GHz的三個集群。另外四個核心將是Cortex-A720,最高頻率為3 GHz,沒有cortex – a520。GPU是Arm Immortalis G720。

驍龍8第三代和Exynos 2400將只有一個Cortex-X4內核(是的,少了三個),這讓它看起來像是密度9300應該徹底擊敗它的競爭對手。但這并沒有那么簡單——Cortex-X4將更難保持涼爽,所以,理論上,Dimensity 9300可以更容易地控制散熱。

早期的測試顯示,Dimensity 9300在突破200萬的門檻后成為了AnTuTu的冠軍。與驍龍8代相比,CPU得分提高了65%,GPU得分提高了55%。

但早期的基準測試顯示,驍龍8第三代的得分也超過了200萬,而Exynos 2400擁有10核處理器,可能會在某些任務中占據(jù)優(yōu)勢。

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