最新的爆料指出，華為P70系列研發(fā)已經(jīng)開(kāi)始，它的零部件國(guó)產(chǎn)化將進(jìn)一步提升，并且有望采用直屏造型。
有爆料者稱，華為P70手機(jī)將會(huì)是國(guó)產(chǎn)化程度最高的一部手機(jī)，目前方案是采用了定制的高頻護(hù)眼屏，以及豪威的大底大光圈CMOS。
關(guān)于P70系列搭載的芯片方面，目前爆料主要有兩種說(shuō)法，一種說(shuō)法是P70系列將搭載麒麟9000S芯片，雖然性能指數(shù)與Mate 60系列持平，但是基于進(jìn)一步優(yōu)化的鴻蒙4.1帶來(lái)更高一籌的使用體驗(yàn)；另一種說(shuō)法是P70系列將搭載麒麟9100芯片，性能指數(shù)高于Mate 60系列
之前有消息稱華為在打磨豪威OV50H，這枚傳感器采用1/1.3英寸、5000萬(wàn)像素規(guī)格，采用雙轉(zhuǎn)換增益（DCG）技術(shù)，支持多種HDR模式和高幀率，擁有1.2?大像素，專為高端智能手機(jī)后置攝像頭而設(shè)計(jì)。
早前有爆料稱，華為方面已開(kāi)始儲(chǔ)備P70系列手機(jī)的零部件，并且為了應(yīng)對(duì)光學(xué)指紋識(shí)別模組漲價(jià)所帶來(lái)的壓力，至少會(huì)有三家供應(yīng)商。
此外，還有傳言稱，除了延續(xù)Mate60系列在芯片與通訊方面的配置之外，華為P70系列將會(huì)在影像方面有著更進(jìn)一步的提升。
還有消息稱，P70系列手機(jī)按照慣例將于明年3-4月發(fā)布，定位是年度影像旗艦，產(chǎn)品力不亞于Mate 60系列。
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