近日，努比亞技術(shù)有限公司總裁倪飛最新發(fā)布的信息顯示，全新的紅魔9 Pro系列的設(shè)計(jì)、性能、續(xù)航和屏幕都有很大驚喜。結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)將繼續(xù)沿用上代的屏下攝像頭設(shè)計(jì)方案，是行業(yè)內(nèi)第一款無(wú)劉海、無(wú)挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦。
并且在新一代屏下攝像頭技術(shù)上，該機(jī)將采用超高透屏幕、微縮高透像素、流光高透電路，提升屏下攝像區(qū)透光率，在保證前置攝像頭成像素質(zhì)的前提下，實(shí)現(xiàn)了真全面屏形態(tài)。同時(shí)，該機(jī)還將使用全新的屏顯芯片，對(duì)屏下前攝區(qū)域與其他區(qū)域的過(guò)度效果進(jìn)行算法優(yōu)化，整體的顯示效果更為精細(xì)，完全看不出前攝的陰影與暗光，這將是有史以來(lái)紅魔最好的屏下全面屏。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的紅魔9 Pro將繼續(xù)采用屏下攝像頭方案，搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用1+5+2核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，具備1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同時(shí)輔以Adreno 750 GPU，是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。同時(shí)，該機(jī)將會(huì)搭載全新ICE魔冷散熱系統(tǒng)，行業(yè)首創(chuàng)的3D冰階VC散熱，相比傳統(tǒng)的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。
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