近日，據(jù)紅魔手機(jī)官方最新發(fā)布的預(yù)熱海報(bào)顯示，全新的紅魔9 Pro系列在8.9mm的輕薄機(jī)身中，將首發(fā)萬(wàn)級(jí)冰階VC，面積高達(dá)10182mm2，CPU核心溫度最多降溫25℃。全新的紅魔9 Pro已正式定檔11月23日14:00亮相，是首款搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的電競(jìng)手機(jī)。
不僅如此，紅魔9 Pro系列此次依舊保留了主動(dòng)散熱風(fēng)扇，將為驍龍8 Gen3的性能發(fā)揮提供保障，給手游玩家?guī)?lái)更極致的游戲體驗(yàn)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的紅魔9 Pro系列的設(shè)計(jì)、性能、續(xù)航和屏幕都有很大驚喜，將繼續(xù)沿用上代的屏下攝像頭設(shè)計(jì)方案，并且將采用新一代屏下攝像頭技術(shù)，是行業(yè)內(nèi)第一款無(wú)劉海、無(wú)挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦，還將是有史以來(lái)紅魔最好的屏下全面屏。
硬件上，該機(jī)將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc，同時(shí)將會(huì)搭載全新ICE魔冷散熱系統(tǒng)，行業(yè)首創(chuàng)的3D冰階VC散熱，相比傳統(tǒng)的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。
原創(chuàng)文章，作者：蘋(píng)果派，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://rponds.cn/article/596369.html
