Redmi K70系列外觀設(shè)計大升級 將采用金屬中框

全新的Redmi K70系列將至少包含Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版、Redmi K70 Pro以及Redmi K70E三款機(jī)型,其中標(biāo)準(zhǔn)版將采用1.5K直屏,搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,Pro版則將采用更頂級的2K屏,搭載驍龍8 Gen3移動平臺

近日,有網(wǎng)友爆料,小米公司王騰與網(wǎng)友互動時表示,全新的Redmi K70系列的外觀設(shè)計將大升級。新的Redmi K70系列將有望在本月底登場,此前盧偉冰還表示,該系列很強(qiáng),要把門焊死不給友商機(jī)會。

Redmi K70系列外觀設(shè)計大升級   將采用金屬中框

此前相關(guān)爆料,該系列的外觀至少有兩大升級之處,一是去掉了屏幕塑料支架,屏幕邊框會進(jìn)一步收窄,屏占比更高,視覺觀感更好。二是將配備金屬中框,質(zhì)感、手感相比上代有了大幅進(jìn)步。除此之外,該機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)版起步將采用1.5K直屏,預(yù)計背板將會提供玻璃、素皮等材質(zhì),在視覺觀感、質(zhì)感、手感等方面都將有不俗的表現(xiàn)。

據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K70系列將至少包含Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版、Redmi K70 Pro以及Redmi K70E三款機(jī)型,其中標(biāo)準(zhǔn)版將采用1.5K直屏,搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,Pro版則將采用更頂級的2K屏,搭載驍龍8 Gen3移動平臺。

除此之外,該機(jī)還將有望配備潛望式長焦鏡頭,彌補(bǔ)上一代的影像遺憾,而Redmi K系列的大電池、超級快充等優(yōu)勢也將會傳承給K70 Pro,使其成為一款擁有極致性價比的旗艦焊門員。至于Redmi K70E相較前兩款配置要低一些,將配備1.5K OLED直屏,搭載天璣8300移動平臺,內(nèi)置5500mAh電池,支持90W快充。

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