聯(lián)發(fā)科發(fā)布主流Wi-Fi 7芯片組,6nm工藝大力推動(dòng)Wi-Fi 7普及

聯(lián)發(fā)科發(fā)布主流Wi-Fi 7芯片組,6nm工藝大力推動(dòng)Wi-Fi 7普及

Wi-Fi 7是目前最新的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),相比于Wi-Fi 6,它具有更高的傳輸速度、更低的延遲、更強(qiáng)的抗干擾能力等優(yōu)勢(shì)。然而,Wi-Fi 7的產(chǎn)品還不夠普及,主要集中在高端市場(chǎng),價(jià)格也不便宜。為了改變這一局面,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了兩款面向主流市場(chǎng)的Wi-Fi 7芯片組,分別是Filogic 860和Filogic 360,它們可以視為此前第一代高端產(chǎn)品Filogic 880和Filogic 380的精簡(jiǎn)版,將會(huì)大大推動(dòng)Wi-Fi 7的普及。

Filogic 860是一款面向企業(yè)級(jí)和零售市場(chǎng)的Wi-Fi 7芯片組,可用于接入點(diǎn)、路由器、Mesh節(jié)點(diǎn)等設(shè)備,采用6nm低功耗工藝制造。它配備了三個(gè)1.8GHz頻率的Cortex-A73 CPU核心,相比于880去掉了一個(gè),但依然具備NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元,支持DDR3/DDR4內(nèi)存。6GHz信道頻寬從320MHz減半到160MHz,而頻段雖然2.4/5/6GHz全都有,但是天線從三頻段減為雙頻段,包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz,因此,最高傳輸速度從36Gbps大幅降低至7.2Gbps。此外,4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性都保留,還可以搭配一條額外的天線,通過(guò)Filogic Xtra技術(shù)擴(kuò)大信號(hào)覆蓋范圍。

Filogic 360是一款面向PC電腦、筆記本、手機(jī)、機(jī)頂盒等設(shè)備的Wi-Fi 7芯片組,單芯片集成。它支持2.4/5/6GHz三頻段,天線僅支持2T2R三頻段,最高傳輸速度僅為2.9Gbps——Filogic 380可達(dá)6.5Gbps。特性方面,支持160MHz信道頻寬、4096-QAM、MLO、MRU、Filogic Xtra等等,同時(shí)還有雙路藍(lán)牙5.4、LE Audio。

聯(lián)發(fā)科表示,這兩款Wi-Fi 7芯片組已經(jīng)開(kāi)始送樣,將于2024年中量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科希望通過(guò)這兩款芯片組,為更多的用戶帶來(lái)Wi-Fi 7的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn),提升無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的性能和穩(wěn)定性。聯(lián)發(fā)科還表示,未來(lái)將繼續(xù)投入Wi-Fi 7的研發(fā)和創(chuàng)新,為不同的市場(chǎng)和場(chǎng)景提供更多的解決方案。

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