小米xiaomi王騰暗示Redmi K70系列手機即將開啟預(yù)熱

有消息稱,小米Xiaomi Redmi 市場總經(jīng)理、品牌發(fā)言人 @王騰 Thomas 昨晚在微博連續(xù)發(fā)文,對部分新品進行預(yù)熱。

小米xiaomi王騰暗示Redmi K70系列手機即將開啟預(yù)熱

有消息稱,小米Xiaomi Redmi 市場總經(jīng)理、品牌發(fā)言人 @王騰 Thomas 昨晚在微博連續(xù)發(fā)文,對部分新品進行預(yù)熱。

王騰先是發(fā)了一張微博截圖,有網(wǎng)友詢問盧偉冰明天是否能看到 Redmi K70 系列手機的消息,盧偉冰回復(fù)“問王騰”,王騰給出的回應(yīng)是“能嗎?那就期待下明天。”

隨后,王騰轉(zhuǎn)發(fā)了博主 @DSP-Charles 的微博,這位博主稱“盧總剛講了,近期有筆記本新品發(fā)布”,王騰在評論和轉(zhuǎn)發(fā)中表示,“可以期待下”。該博主還透露,這款筆記本新品將是一款主打輕薄的辦公本。

此前有報道稱,聯(lián)發(fā)科天璣 8300 處理器的首個跑分已在前段時間出爐,該跑分來自一款小米機型,從型號來看屬于 Redmi K70 系列,搭載 16GB 內(nèi)存,單核跑分 1512,多核跑分 4886。而根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的爆料,Redmi K70 系列將有搭載驍龍 8 Gen 2 的機型。

聯(lián)發(fā)科天璣 8300 的 CPU 為 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主 @肥威 表示,3.35GHz 的大核是 Cortex-A715,而非 Cortex-X3,GPU 是 Mali-G615 MC6。

王騰也在本月初發(fā)文暗示,“新手機”已經(jīng)進入全面量產(chǎn)階段,結(jié)合小米的發(fā)機節(jié)奏,王騰指的新手機或許就是 K70 系列,有望在本月發(fā)布。

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