三星Samsung否認(rèn)Exynos芯片更名計(jì)劃:所有關(guān)于品牌重塑的傳言都不是真的

爆料者 @OreXDA 曾準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)了 Exynos 2400的存在,而現(xiàn)在他又爆料稱三星Samsung計(jì)劃放棄Exynos品牌,未來(lái)的三星Samsung芯片將被稱為“Dream Chip”。對(duì)此,三星Samsung回應(yīng)稱,該公司沒(méi)有重命名 Exynos 芯片系列的計(jì)劃。

三星Samsung否認(rèn)Exynos芯片更名計(jì)劃:所有關(guān)于品牌重塑的傳言都不是真的

爆料者 @OreXDA 曾準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)了 Exynos 2400的存在,而現(xiàn)在他又爆料稱三星Samsung計(jì)劃放棄Exynos品牌,未來(lái)的三星Samsung芯片將被稱為“Dream Chip”。對(duì)此,三星Samsung回應(yīng)稱,該公司沒(méi)有重命名 Exynos 芯片系列的計(jì)劃。

此外,三星半導(dǎo)體表示,所有關(guān)于品牌重塑的傳言都不是真的。

“Dream Chip”這個(gè)詞并非第一次出現(xiàn)在三星相關(guān)的爆料中,今年 4 月份有報(bào)道稱“Dream Chip”是 2025 年推出的 Exynos 2400 的繼任者,也就是 Exynos 2500,這是一款 10 核芯片,據(jù)悉將采用三星的 3 GAP 工藝制造,并采用基于 AMD 技術(shù)的定制 GPU 圖形核心,而且特別專注于優(yōu)化。

根據(jù)韓媒 EDaily 報(bào)道,三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)工藝的驗(yàn)證,并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品,而首款采用該封裝工藝的芯片,會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。

根據(jù)此前掌握的信息,Exynos 2400 處理器采用 1+2+3+4 設(shè)計(jì):

1 個(gè) Cortex-X4 核心,時(shí)鐘頻率為 3.1GHz

2 個(gè) Cortex-A720 核心,時(shí)鐘頻率為 2.9GHz

3 個(gè) Cortex-A720 核心,時(shí)鐘頻率為 2.6GHz

4 個(gè) Cortex-A520 核心,時(shí)鐘頻率為 1.8GHz

Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940(暫定)的 RDNA2 GPU,包含 6 個(gè) WGP(12 個(gè) CU)、8 MB L3 緩存,并支持硬件級(jí)光線追蹤。

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