三星Samsung Galaxy S24發(fā)布臨近，關(guān)于Galaxy S25系列的謠言已經(jīng)開始出現(xiàn)。有傳言稱，Samsung Galaxy S25將采用新的設(shè)計(jì)語言，該設(shè)計(jì)隨后將用于其他三星手機(jī)。現(xiàn)在，另一條信息已經(jīng)曝光，這可能表明我們可以期待Galaxy S25的性能。
據(jù)微博上可靠的泄密者DCS(數(shù)字聊天站)稱，驍龍8第4代(代號SUN)是臺積電制造的3nm芯片。據(jù)報(bào)道，它有一個(gè)八核Oryon CPU，其中包括兩個(gè)高性能的Phoenix L CPU內(nèi)核和六個(gè)節(jié)能的Phoenix M CPU內(nèi)核。他聲稱，高通在性能上取得了顯著進(jìn)步，CPU性能將與蘋果的M系列芯片相似。這與Galaxy S25系列預(yù)計(jì)使用的芯片相同，至少在北美市場是這樣。在其他國家，三星可能會在Galaxy S25和Galaxy S25+上搭載Exynos 2500處理器(又名Dream Chip)。
另一位爆料者Revegnus聲稱，驍龍8第4代處理器的功耗為8W，低于驍龍8第3代，從而提高了能效。他還聲稱，驍龍8 Gen 4內(nèi)置的Adreno 830 GPU比蘋果筆記本電腦和臺式機(jī)內(nèi)置的桌面級M2芯片強(qiáng)10%。顯然，高通的下一代旗艦芯片組可以在Geekbench 6的單核CPU性能測試中獲得超過2800分，在多核CPU性能測試中獲得超過10,000分。定制的Oryon CPU內(nèi)核是由高通幾年前收購的Nuvia團(tuán)隊(duì)開發(fā)的。
在過去的十年里，蘋果公司在其a系列內(nèi)部芯片的性能和效率方面取得了夢幻般的進(jìn)展。安卓處理器制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星(Samsung)和高通(Qualcomm)多年來一直試圖趕上蘋果的表現(xiàn)，但都無濟(jì)于事。然而，看起來高通終于可以在驍龍8代4上達(dá)到蘋果的水平。然而，要對這些信息持保留態(tài)度，因?yàn)檫@些只是傳言，只有在觀察了芯片的實(shí)際性能后，這些數(shù)據(jù)才可信。
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