據分析師Jeff Pu最新報告，蘋果公司將在2025年推出的iPhone 17 Pro系列機型中配備自主設計的Wi-Fi 7芯片。這一消息對現有供應商博通（Broadcom）將產生長期影響。
報告中，Pu表示，蘋果自研Wi-Fi 7芯片將在2025年部署到Pro機型，并在2026年擴展到整個iPhone 18系列。然而，Pu并未透露該芯片的其它細節(jié)。
此前，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）也曾表示，蘋果計劃在2025年淘汰博通的Wi-Fi和藍牙芯片，改用自家的芯片設計。這一決定可能會讓博通的收入減少約10億至15億美元。然而，博通的射頻（RF）芯片設計和制造起來很復雜，短期內不太可能被取代。
另一方面，金融服務公司AB Bernstein的分析師Stacy Rasgon認為，蘋果逐步淘汰Wi-Fi和藍牙芯片的決定，可能會對博通造成短期內的收入下降。不過他補充說，博通在射頻（RF）芯片領域的設計和制造能力很強，短期內不太可能被取代。
此外，Wi-Fi 7將支持iPhone 17 Pro系列機型與支持的路由器同時通過2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發(fā)送和接收數據，從而實現更快的Wi-Fi速度、更低的延遲和更可靠的連接。據高通稱，Wi-Fi 7可以提供超過40 Gbps的峰值速度，比Wi-Fi 6E提高4倍。
總的來說，蘋果自研Wi-Fi 7芯片的消息將對現有供應商博通產生影響。這也表明蘋果在自主研發(fā)芯片方面的決心。未來幾年，我們期待看到蘋果在芯片技術領域的更多突破。
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