據(jù)報(bào)道，三星電子Samsung宣布將在未來(lái)五年內(nèi)投資400億日元（約合2.8億美元）在日本建立先進(jìn)的芯片研究設(shè)施。這一舉措旨在加強(qiáng)公司在芯片封裝技術(shù)方面的研發(fā)能力，以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃在日本橫濱設(shè)立工廠，以加深與制造芯片設(shè)備和材料的日本公司的業(yè)務(wù)聯(lián)系。日本政府宣布將提供高達(dá)200億日元（約合1.4億美元）的補(bǔ)貼，以重振當(dāng)?shù)氐男酒_(kāi)發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。
三星此次投資正值中國(guó)與日美同盟關(guān)系緊張的關(guān)鍵時(shí)刻。作為全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，三星正尋求通過(guò)改進(jìn)芯片封裝技術(shù)來(lái)獲得相對(duì)于其他公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。芯片封裝包括在單個(gè)芯片上封裝幾個(gè)組件，以實(shí)現(xiàn)更緊湊的芯片和更高的功率效率。
近年來(lái)，三星一直在努力提升其芯片代工業(yè)務(wù)，以縮小與臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的差距。臺(tái)積電目前是全球最大的芯片制造商，擁有極高的市場(chǎng)份額。然而，三星并未放棄，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)投資2300億美元來(lái)推翻臺(tái)積電的地位，成為全球最大的芯片制造商。
此次投資是三星在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)布局中的重要一步。通過(guò)加強(qiáng)與日本公司的合作，三星有望進(jìn)一步提升其芯片封裝技術(shù)的研發(fā)能力，從而在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲得更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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