蘋果M3 Ultra芯片曝光:有望在今年亮相

蘋果M3 Ultra芯片曝光:有望在今年亮相

據(jù)海外媒體報道,蘋果M3 Ultra新品會在今年年中登場,該芯片是首次采用臺積電的N3E工藝節(jié)點。目前來看,已經(jīng)上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用臺積電N3B工藝,而A17 Pro則也是采用N3B工藝。

資料顯示,臺積電規(guī)劃了多達五種3nm工藝,分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首個3nm節(jié)點,已經(jīng)量產(chǎn),N3E是N3B的增強版,但從臺積電已經(jīng)披露的技術(shù)資料來看,柵極間距并不如N3B。

不僅如此,第一代3nm N3B成本高、良率低,只有70%-80%之間,這意味著芯片制造過程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷,而N3E良率高、成本低,性能會略低于N3B。

業(yè)內(nèi)人士指出,臺積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差,基于這些原因,N3B不會成為臺積電的主要節(jié)點,相比之下,N3E將使用更少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產(chǎn)難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶體管密度會降低。

從以上來看,這可顆蘋果M3 Ultra芯片可能會成為蘋果史上最強的3nm芯片,它將在蘋果Mac Studio上搭載,讓我們敬請期待。

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