華為即將推出的HUAWEI P70系列手機(jī)備受關(guān)注，據(jù)傳聞，該系列將搭載華為自家研發(fā)的新款芯片組——麒麟9010。這款芯片的詳細(xì)信息尚未正式公布，但據(jù)稱已經(jīng)在研發(fā)階段工作了很長(zhǎng)時(shí)間。
早在三年前，就有傳言稱麒麟9010是一款3納米工藝的芯片，如果屬實(shí)，這將是業(yè)界頂尖的技術(shù)。臺(tái)積電被認(rèn)為是最有可能的代工廠，但由于美國(guó)對(duì)華為的貿(mào)易限制，這一計(jì)劃可能已經(jīng)落空。
最近，有消息稱華為HUAWEI在運(yùn)送筆記本電腦時(shí)出現(xiàn)了麒麟9006C芯片，但后來(lái)被證實(shí)是臺(tái)積電制造的舊庫(kù)存。另一方面，中芯國(guó)際（SMIC）正在研發(fā)類似麒麟9000的7納米芯片，但其性能表現(xiàn)略遜于臺(tái)積電的5納米工藝。雖然SMIC可能正在研究3納米工藝，但距離實(shí)際量產(chǎn)可能還需數(shù)年時(shí)間。
華為早在2021年就為麒麟9010這個(gè)名字注冊(cè)了商標(biāo)，并計(jì)劃在2022年開(kāi)始生產(chǎn)。因此，有分析認(rèn)為，華為可能會(huì)通過(guò)HUAWEI P70系列帶回5G連接。此外，據(jù)傳聞，HUAWEI P70 Art版本上的超廣角相機(jī)將配備1英寸傳感器和高質(zhì)量的1G6P鏡頭。華為據(jù)稱正在開(kāi)發(fā)自己的傳感器技術(shù)，預(yù)計(jì)將在HUAWEI P70系列上推出。
華為P70系列預(yù)計(jì)將于3月份發(fā)布。屆時(shí)，我們將一睹華為最新技術(shù)的風(fēng)采，并期待其在手機(jī)市場(chǎng)中的表現(xiàn)。
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