此前網(wǎng)上曝光了HUAWEI P70相關(guān)消息，現(xiàn)在又有報(bào)道稱，華為正在為P70系列做準(zhǔn)備，最快有望在今年3月份亮相。
據(jù)說(shuō)，華為將同時(shí)推出P70、P70 Pro和P70 Art等機(jī)型，預(yù)計(jì)P70 Art工業(yè)設(shè)計(jì)會(huì)跟標(biāo)準(zhǔn)版有所區(qū)別，拍照和性能會(huì)是升級(jí)的側(cè)重點(diǎn)。
爆料者稱，即將推出的華為P70系列將采用海思的新芯片組，暫定名為“麒麟9010”，相比上一代麒麟9000S來(lái)說(shuō)，整體性能會(huì)有更大的提高。
消息中還提到，麒麟9010是華為很早之前就開始準(zhǔn)備，如果說(shuō)之前還可能是基于3nm工藝，但以現(xiàn)在的環(huán)境看，這幾乎是不可能的。
至于大家關(guān)心的性能，爆料稱華為P70搭載的麒麟9010芯片實(shí)測(cè)跑分達(dá)到了驍龍8 Gen2的水平，而后者目前已被各家所使用，大家應(yīng)該不會(huì)感到陌生。
目前該消息的真實(shí)性無(wú)法確認(rèn)，如果正如上面所述，搭載麒麟9010的華為P70系列有望大賣，對(duì)于華為的供貨能力又是一大考驗(yàn)。
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