在當(dāng)今高度競爭的智能手機市場，芯片的性能和穩(wěn)定性對于設(shè)備的整體體驗至關(guān)重要。
在最新的3DMark Solar Bay壓力測試中，Exynos 2400再次證明了其強大的性能。在較小尺寸的Galaxy S24+中，其性能穩(wěn)定性超越了驍龍 8 Gen 3。這使得Exynos 2400在性能得分上超過了高通公司最新的芯片。
在這次測試中，驍龍 8 Gen 3在溫度升高后性能下降明顯，實際性能下降到了48%，而Exynos 2400僅下降至64.6%。這一結(jié)果顯示，Exynos 2400在維持高性能方面具有顯著優(yōu)勢。
在之前的3DMark Wild Life Extreme Stress Test中，Exynos 2400也表現(xiàn)出了強大的實力，其得分是Exynos 2200的兩倍，與蘋果的A17 Pro相當(dāng)。這表明Exynos 2400不僅在Galaxy S24系列中表現(xiàn)出色，還具備與頂級芯片競爭的實力。
除了性能上的優(yōu)勢，Exynos 2400的散熱控制和耐熱性也有所改善。這得益于三星采用的扇出晶圓級封裝技術(shù)（FOWLP），這種技術(shù)可能提高了新SoC的耐熱性，從而在最新測試中取得了更好的成績。
總的來說，Exynos 2400在Galaxy S24系列中的表現(xiàn)令人印象深刻。無論是性能、穩(wěn)定性還是散熱控制，它都展現(xiàn)出了超越驍龍 8 Gen 3的實力。隨著更多測試結(jié)果的公布，我們有理由相信Exynos 2400將成為未來智能手機芯片中的佼佼者。
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